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【IITC/AMC2016】5nm工艺IC布线技术发展方向明确

本文摘要:由IEEEElectronDeviceSociety主办的半导体点对点(布线)技术涉及国际会议IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016于5月23~26日在美国圣荷西举行。这是该会议时隔两年再度返回美国,共计多达230人参与,进行了大力的辩论。 IITC2016的论文数量为一般口头演说(还包括主题演说)45件,展板公开发表33件。

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由IEEEElectronDeviceSociety主办的半导体点对点(布线)技术涉及国际会议IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016于5月23~26日在美国圣荷西举行。这是该会议时隔两年再度返回美国,共计多达230人参与,进行了大力的辩论。  IITC2016的论文数量为一般口头演说(还包括主题演说)45件,展板公开发表33件。一般演说按领域区分,涵括硅化物的MUP(MaterialsandUnitProcesses)-Metal领域最多,占到36%,其次是MUP-ILD(绝缘膜)领域的16%,反映出有了与AMC(AdvancedMetallizationConference)牵头举行的效果。

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