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图解:沙子是如何成为CPU的

本文摘要:CPU——中央处理器,世界上单位体积集成度仅次于的集成电路核心,也是唯一无法山寨的物品。CPU的生产过程代表了当今世界科技发展的最低水平。处理器的生产过程可以大体分成挑选原料沙子(石英)、制备成硅锭、晶圆、光刻、转印、离子注入、金属沉积、金属层、点对点、晶圆测试与切割成、核心PCB、等级测试、纸盒上市等基本步骤。 硅冶炼成硅锭:通过多步净化获得可用作半导体生产质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均值每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。

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CPU——中央处理器,世界上单位体积集成度仅次于的集成电路核心,也是唯一无法山寨的物品。CPU的生产过程代表了当今世界科技发展的最低水平。处理器的生产过程可以大体分成挑选原料沙子(石英)、制备成硅锭、晶圆、光刻、转印、离子注入、金属沉积、金属层、点对点、晶圆测试与切割成、核心PCB、等级测试、纸盒上市等基本步骤。

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硅冶炼成硅锭:通过多步净化获得可用作半导体生产质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均值每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。单晶硅锭呈圆形圆柱形,重约100千克,硅纯度约99.9999%。然后将硅锭纵向切割成圆形的单个硅片——晶圆(Wafer)。

切割成出有的晶圆经过打磨后显得完全完美无瑕。对晶圆展开光刻胶(PhotoResist),在晶圆转动过程中倒入上蓝色的的光刻胶液体,晶圆转动可以让光刻胶砖的十分厚、平。光刻胶层随后利用掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,显得溶解,期间再次发生的化学反应类似于按下机械照相机对焦那一刻胶片的变化。

掩模上印着预先设计好的电路图案,紫外线利用它照在光刻胶层上,就不会构成微处理器的每一层电路图案。一块晶圆上可以切割成出有数百个处理器,不过从这里开始把视野增大到其中一个上,展出如何制作晶体管等部件。晶体管相等于电源,掌控着电流的方向。

晶体管及其微小,一个针头上就能拿起约3000万个。


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